深耕高质量封装基板领域，助力科睿斯半导体科技高质量进步

在中国科技创新浪潮中,半导体封装技术正逐步成为推动高质量芯片应用的关键环节，而FCBGA（封装基板）作为高质量芯片封装的重要形式，在人工智能、大数据、云计算等高算力需求快速增长的背景下，市场需求持续攀升。

作为A股上市公司中天精装近期在投资领域展开的一系列布局,备受市场关注，公司宣布参股科睿斯半导体科技（东阳）有限公司，标志着中天精装进一步深耕高质量电子制造领域，积极回应行业进步动向，科睿斯半导体科技专注于FCBGA高质量封装基板业务，其产品主要应用于TPU（专用逻辑芯片）、CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）以及AI芯片等高算力芯片的封装领域，这些芯片正是支撑人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术进步的核心载体。

据悉,科睿斯的项目（一期）于2025年9月启动投产，目前正在为部分客户打样，各项进展顺利，作为中天精装的参股企业，科睿斯不仅拥有先进的封装技术，且具备较强的市场竞争力和技术创新能力，中天精装表示，将持续关注和支持科睿斯的经营进步，如出现对外投资重大进展、资本运作规划、对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务，这一表态体现了中天精装对高质量进步的追求，也彰显了其作为资本市场参与者的责任担当。

从行业进步来看,FCBGA封装基板的市场需求持续扩大，特别是在高性能计算、高算力芯片和AI芯片应用日益普及的背景下，高质量封装基板的技术门槛和应用场景正在不断提升，科睿斯的进步战略与这一行业动向高度契合，凭借中天精装的资本支持和行业经验，科睿斯有望在全球高质量封装领域占据更有利的位置。

中天精装通过参股科睿斯,既为其布局高质量电子制造领域，又为科睿斯的高质量进步提供了有力后盾，这一举措不仅体现了中天精装在高质量制造领域的战略布局，也为其在资本市场中的投资价格提供了更强的支撑，中天精装将继续关注其参股企业的进步动态，通过资源整合和战略协同，助力科睿斯实现更高质量的进步目标。